IT之家4月1日消息，需求据wccftech报道，强劲半导体制造公司（TSMC）已经增加了其5nm工艺技术系列的台积提高m投出货量。这是电将到万台积电产品组合中最先进的技术，该工厂希望在今年晚些时候向3nm工艺迈进。产量产DigiTimes声称，片月增加产量是今年为了促进来自个人计算行业的几家公司的订单，特别是需求在韩国芯片制造商三星代工厂目前面临产量问题的报道之后。

三星和台积电是强劲世界上仅有的两家向第三方提供芯片制造服务的公司，在这种双头垄断的台积提高m投情况下，台积电因其一贯可靠的电将到万交付和定期的技术升级而占据了强有力的领先地位。

DigiTimes的产量产报告表示，台积电已将其5nm工艺的片月产量从早期的每月12万片增加到每月15万片，标志着产量增加25%。今年这一增长是需求由于来自消费电子公司公司和联发科以外的客户订单。

台积电报告的5nm产品产量增加之前，本周早些时候有传言称，芯片设计商的Zen4桌面CPU阵容最早将于本月进入量产。据报道，Zen4处理器采用台积电的5nm制造技术，预计在生产完成后4到5个月内进入市场。

除了5nm生产进度，DigiTimes还报道说，客户对台积电的4nm工艺系列兴趣浓厚。4nm技术是5nm节点的一个变种，它们是台积电N5阵容的一部分。

在对4nm表现出兴趣的公司中，还有一家美国半导体设计公司英伟达公司。Digitimes报道说，英伟达已经向台积电支付了一笔巨款，以保留4nm的产能，其中大部分预计将给台积电最强大的客户苹果。

除了英伟达，公司也对4nm技术产生了浓厚的兴趣。这源于三星代工厂的产量问题，据说他们正在寻找替代品，因为三星的芯片制造技术无法提供足够的收益。在半导体行业，产量指的是硅片中能够通过质量控制测试的芯片数量。收益率越高，公司需要支付给台积电或三星等工厂的半导体采购费用就越少。

Digitmes报告还认为，除了强大的工艺产量外，英伟达做出这一转变的另一个原因是中国台湾工厂的品牌形象。许多观察家普遍认为，台积电使AMD获得了比其更大的竞争对手公司更多的制造优势，而英伟达被认为是在寻找商誉兑现。相对于AMD必须依靠台积电这样的公司来满足其制造需求，英特尔使用自己的设施，而且该公司最近一直在努力使其规模化运行。

最后，台积电的3nm制造工艺仍将在今年晚些时候投入生产。进入生产的变体被称为“N3B”，Digitims预计初始产量将在每月4万至5万片之间。“N3B”之后，很快就会有一个被称为“N3E”的高级变体，预计将在2023年投入生产。