来源：商学院杂志

当地时间27日，灾难级美国放出风声称已与荷兰和日本达成协议，英特遇财亿美元将联手限制对华芯片设备销售。尔遭

1月28日，报市闭走芯片巨头英特尔（NASDAQ：INTC）股价一度暴跌10%，值夜蒸并引发美国芯片股走势低迷。向后y向向开仅仅一天时间，前半英特尔的导体市值蒸发了80亿美元。

随着PC需求持续恶化，从封“芯片之王”英特尔加速跌落神坛。灾难级

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英特尔遭遇“灾难级”财报

当地时间1月26日美股盘后，英特遇财亿美元英特尔发布2022年第四季度财报，尔遭非美国通用会计准则下（Non-GAAP），报市闭走营收同比降28%至140亿美元，值夜蒸创下了2016年以来季度营收的向后y向向开最低水平；净利润同比下降92%至4亿美元。

英特尔CEO帕特·基辛格在业绩发布后的电话会议中承认，这些结果反映出公司运营情况并不乐观，不过也强调，尽管面临巨大的挑战，公司仍在努力实现其战略目标。该公司还表示，未来会调整其运营成本，审查技术路线图，甚至裁撤人员。

基辛格表示，“尽管有经济和市场的不利因素，我们在第四季度继续在战略转型方面取得了良好的进展，包括推进我们的产品路线图，改善我们的运营结构和流程，以提高效率，同时在指导范围的低端提供服务。”

受此消息影响，1月28日晚间美股时间，英特尔股价直接低开了10个点左右，盘中虽然有反弹，但截至收盘依然暴跌6.41%。

这也意味着，仅一天时间，英特尔的市值就蒸发了80亿美元。

此外，英特尔还给出了2023年一季度的业绩指引，更是被市场称为“灾难级”。英特尔预期2023年一季度营收在105亿美元至115亿美元之间——直接回到了2010年的水平。

02

业绩“暴雷”原因

尽管英特尔坐拥六大业务部门，即数据中心与人工智能事业部（DCAI）、 客户端计算事业部（CCG）、网络与边缘事业部（NEX）、加速计算系统与图形事业部（AXG）、英特尔代工服务（IFS）和Mobileye，但目前决定英特尔营收表现的还是客户端计算和数据中心与人工智能事业部两大业务部门，前者主要面向PC处理器市场，后者定位于数据中心处理器市场。

然而，这两项过去有着最稳定现金来源的部门，成为期内英特尔跌幅最大的部门。其中，客户端计算业务是下滑最为严重的，第四季度，该部门贡献了66.3亿美元的营收，与2021年第四季度的103.33亿美元相比下滑了36%，也低于市场预期的76.8亿美元。而数据中心与人工智能事业部，在第四季度的营收为43亿美元，同比下降33%，全年营收为192亿美元，同比下降15%。

这两大业务营收的下滑是导致英特尔业绩“暴雷”的直接原因，也使得英特尔的毛利率水平下降到了第四季度的39.2%，这是英特尔几十年来公布的最低毛利率。

放在行业背景下，消费电子市场需求的萎靡是个不争的事实。

研究机构Gartner的数据显示，2022年第四季度全球PC出货量下降28.5%，这是自上世纪90年代追踪该市场以来观察到的最严重的回落，另外两家研究机构Canalys和IDC也基本持相同的观点，他们认为期内PC出货量下跌29%和28.1%。

对此，英特尔将收入下降归咎于消费者和教育领域的PC需求疲软，短期内由于PC终端厂商去库存，2022年英特尔的出货量低于市场需求10%。

英特尔指出，用新制造工艺（10纳米增强型超级芯片）制造的产品生产成本相对较高，影响了盈利能力。

至于数据中心和人工智能事业部，英特尔表示，由于服务器需求疲软和来自服务器处理器需求疲软和来自AMD（美国超威半导体公司）的竞争压力。

为扭转眼下的颓势，英特尔已经在通过裁员瘦身等手段削减开支、降低成本，还试图以合理的业务规划来明确竞争优势。

继2022年底让部分员工无薪休假之后，英特尔再提一项裁员计划——2023年1月31日起，将在加州总部的办公室裁员201人。为了降本，英特尔还推迟了在德国建厂的计划，且不排除削减股息，以上各种措施将为英特尔在今年节省30亿美元的开支。到2025年，这一数字将增至每年100亿美元。

除此之外，英特尔还陆续关停了计划投资7亿美元的实验室、终止了在以色列2亿美元的研发中心项目等。

甚至，英特尔还宣布停止了RISC-V Pathfinder项目，并且不会再发布新版本或者修复Bug，开发者只能转投其他第三方工具软件。

Pathfinder是英特尔的一个探索项目，于2022年8月开始，旨在通过使用行业标准工具链的统一集成开发环境 （IDE）帮助加速 RISC-V 芯片的开发。

就在公布2022年财报的前几天，董事会主席Omar Ishrak还提出了辞职。

03

国际博弈的“牺牲品”？

英特尔的窘境，只是美国为其保护主义行为所付出代价的冰山一角。

按照英国《金融时报》的说法，英特尔遭遇这般窘境主要是因为去年年底PC销量暴跌以及服务器芯片的市场份额迅速下降。而拿了拜登政府的补贴、正在美国俄亥俄州投资新建两个半导体工厂的英特尔，事实上也不得不承认公司正面临严峻的成本困境。随着个人电脑市场的萎缩，加上美国对华芯片出口限制和试图让芯片制造回流的做法，正在破坏供需结构，也让英特尔未来的道路越走越窄。

2023年1月，欧盟方面正在重新审视此前针对英特尔的一项反垄断案调查。由于法官支持监管机构最初调查结果中有关“英特尔支付费用以阻止特定竞争对手产品的销售”，可能面临罚款更是令英特尔的处境雪上加霜。

据多家媒体报道，1月27日，在历时数月的谈判后，美、日、荷三国已经就限制对中国出口先进芯片制造设备达成协议。

荷兰和日本都是世界上一些最先进的半导体制造设备制造商所在国。据熟悉上述协议的人士说，两国在周五已经达成协议，与美国一起禁止向中国出售其最先进的芯片机器设备。

彭博社、《华尔街日报》等媒体1月28日引述知情人士的话说，美国、荷兰和日本三国的国家安全事务官员1月27日在白宫结束高级别谈判，就限制向中国出口一些先进的芯片制造设备达成协议，将把美国于2022年10月采取的一些出口管制措施扩大到荷兰阿斯麦、日本东京电子和尼康等公司。

事实上，美国在芯片领域的种种小动作正在反噬大大小小的美国本土企业。

据《经济学人》报道，英伟达（NASDAQ：NVDA）在2022年10月就表示对华芯片出口限制将令其2022年第三季度销售额损失4亿美元，相当于其总收入的6%。而位于美国得克萨斯州、被视为芯片行业晴雨表的德州仪器（NASDAQ：TXN），其最新公布的业绩报告也显示，公司遭遇2020年以来的首次销售下滑，预计2023财年第一季度业绩将不如预期。总部位于加利福尼亚州的世界第三大芯片制造设备供应商泛林集团（NASDAQ：LRCX） ，也因为预计在2023财年可能损失数十亿美元收入，而宣布将裁员1300人，未来两个季度还计划解雇1400名临时工。集团首席执行官蒂姆·阿彻表示，裁员的理由正是芯片需求放缓，以及最新一轮对华芯片制造设备出口限制的影响。美国芯片巨头美光（NYSE：MU）2022年12月也表示将裁员10%。

此前2022年8月9日，拜登在白宫正式签署《芯片和科学法案》，对美国本土芯片产业提供巨额的补贴，推行差异化的产业扶持政策。此外，美国政府还在拉韩国、日本、中国台湾地区搞所谓芯片“四方联盟”。

在《芯片和科学法案》压力下，三星电子（005930.KS）、SK集团（034730.KS）均在美国有百亿美元以上的投资。预计两家企业都将得到美国政府补贴。但同时，三星电子和SK海力士（000660.KS）在中国设有存储器半导体和封装工厂。三星电子闪存出货量的40%在中国生产，相当于世界闪存市场的15%。如果依照美国《芯片和科学法案》规定，韩国无法在中国建设有更高技术水平的工厂，被淘汰仅是时间问题。

韩国《韩民族新闻》报道称，加入“芯片联盟”的各方既是合作关系，又是竞争对手，因此“芯片联盟”与其说是尖锐的技术交流，更有可能成为解决眼前供应链不稳定问题的协商机制。韩国半导体产业协会专务安基贤认为，芯片正在从全球分工机制转变为以“本国”为中心的机制，美国的想法是“即使需要耗费很多时间，也要实现美国本土的半导体自立”，因此才组建了“芯片联盟”。与美国不同的是，虽然韩国最终也想要实现芯片产业链的本土化，但是韩国在材料、零部件、设备等较弱领域的本土化很难实现，因此需要继续维持全球分工机制。

就中国台湾而言，《纽约时报》撰文称，包括台积电在内的许多台商都依赖中国大陆维持生计，尽管半导体行业的某些人会寻求美国支持，但仍对美国建造新工厂的不切实际感到犹豫不决，美国成本高，缺乏配套产业。台积电在日本和美国建立了新生产设施，但也同时扩大了位于中国南京的工厂产能。

一位资深芯片从业者告诉《国际金融报》记者，这几年，芯片行业供应链问题日趋紧张，美国出政策早有预期，也早有重振芯片行业的打算，以期保护美国供应链安全。但是，建设一座芯片厂的投资规模门槛在100亿美元以上，需要多年持续投入，且回本慢，要落实《芯片和科学法案》，应该还需要几年时间。

在初芯集团总裁张翀看来，美国芯片法案对中国的限制，是中国半导体行业亟待解决的“卡脖子”问题，其实质是“人才荒”。但解决“人才荒”靠的是系统工程。市场研究公司Counterpoint也认为：“半导体人才储备和竞争将是一场马拉松，而不是短跑。”

04

芯片产业高度全球化

国际咨询机构麦肯锡的报告显示，随着数字生活和商业影响的加剧，芯片将深入到各个细分市场，约有70%的增长将由汽车、计算和数据存储，以及无线设备3个行业驱动。可以看出，一国在芯片行业的能力将对占有未来重点产业的主动权至关重要。

过去几十年，芯片产业已高度全球化。一些先进芯片的生产需经历蚀刻、扩散、封装等1000多道工序，平均需要70多次跨境合作来完成。

但掌握技术优势不是单打独斗。芯片产业链很长，单家企业能把其中一个环节做精实属不易，各方只有根据自身比较优势和特点进行合作，才能实现效率最大化。

国际芯片市场也一样。美国坐拥全球顶尖半导体设备供应商，芯片设计软件EDA也被3家美国巨头（Synopsys、Cadence、Mentor）高度垄断，但在原材料供应、制造生产等环节，中国台湾以及日韩、欧洲各有所长。

《芯片和科学法案》酝酿期间，英特尔公司曾大力游说，呼吁美国不要限制芯片企业对中国大陆的投资，担心“法案会削弱那些接受补贴公司的全球竞争力”。彭博社批评称，法案会造成“巨大的挥霍”。一些美国学者提醒，无论美国如何发力支撑本国制造业，都不可能与全球供应链脱钩。

05

IDM与Foundry之争

英特尔与英伟达、AMD之间的竞争，本质上其实是英特尔作为IDM（整合制造）模式与台积电的Foundry（代工厂）模式之争。

半导体行业有三种生产模式，一种是以为海思、联发科、高通为代表的Fabless（无工厂）模式，只负责芯片的设计和销售，把芯片所需的生产、测试、封装环节外包；

第二种是以台积电为代表的Foundry模式，和前者收尾呼应，这种模式的公司能够自行完成芯片制造，但是没有设计能力的厂商，就是我们所熟知的代工厂；

第三种是以德州仪器、英特尔、三星为代表的独立自主、产业链完全可控的IDM模式，承接了芯片从设计到制造到封装的所有环节。在集成电路行业发展的早期，企业一般都是用这种大包大揽的IDM模式。

但在台积电未成立之前，世界上只有一种IDM模式，台积电开创的Foundry模式对于原先的IDM是一种颠覆。

AMD正是靠着转型为Fabless+台积电的Foundry模式后，才推出了Zen系列芯片，在与英特尔的竞争中重新获得优势。

另一边，苹果逐步放弃英特尔处理器后，靠着自研M1芯片颠覆级的表现告诉世人，X86架构不是CPU的唯一选择。

2021年3月，“新官上任”的CEO基辛格启动了英特尔IDM2.0战略，宣告其由“封闭”走向开放。IDM2.0，即坚持自己生产芯片，也为第三方芯片设计公司提供代工服务，同时把部分制程的芯片交给其他代工厂，来实现对自身工艺进行补充。相比过去，这项计划将着重加强英特尔芯片制造能力，以期更好地融入全球化的芯片供应链中。同时基辛格还宣布，给客户提供x86的授权，以期与客户共建新生态。

在基辛格的设想中，这种“混合模式”相较于传统的OEM（原始设计商，即一家厂商根据另一家厂商的规格和要求，设计和生产产品）和IDM模式更加开放，抗风险能力也更强，产品的多元化与产线的调整呈正相关的关系。

但实际情况是，即使后续再推出IDM 3.0，它本质上还是Fabless+Foundry的集合。台积电开创的OEM模式之所以能够成功，是因为它与设计厂商在利益上高度绑定，甚至许多设计厂商都会全程参与到台积电的研发环节。但这在IDM模式下是不切实际的。

随后，英特尔宣布将投资200亿美元在美国亚利桑那州新建两座芯片厂，预计2024年投产。2021年5月，英特尔对美国新墨西哥州芯片厂进行升级。2022年年初，英特尔宣布将投资200亿美元在美国俄亥俄州建造两个芯片制造厂。

06

仍有翻盘的机会？

尽管目前处境较被动，英特尔仍被认为有翻盘的机会。独立国际策略研究员陈佳就指出，只要发力正确，英特尔一样有机会做到X86架构反噬移动架构，关键在于其能否走出自己通过专利壁垒营造的舒适区，同时在苹果这个移动芯片设计龙头已经开始蚕食X86架构和服务器市场的初期，匹配足够强力的反制策略。

陈佳指出，从英特尔当前的战略来看，未来或将一面跟进长期技术投资，一面对核心业务板块进行整合收缩。“但这还涉及两个关键点，一是在苹果依托其产品设计研发和市场优势，通过M1、M2系列芯片反噬PC市场的大环境下，英特尔是否需要坚守X86架构，以及如何将长期的先发优势体现在产品端，包括与老对手AMD合作竞争，在消费电子领域共御强敌。

其二则是在基带芯片与移动架构芯片领域，如何与高通等一众ARM架构的全球芯片产业链龙头处理好竞争合作的关系。再进一步说就是，是否需要对接移动芯片制程工艺。”

陈佳直言，当前科技行业的困难远超预期，加上欧美市场需求继续深度下滑、美国主导的芯片对华制裁战略还在发酵等因素，除了少部分新能源汽车类芯片之外，全球芯片产业链今年的增长势头整体还将继续放缓，英特尔的芯片战略至少还需要几年才有可能看到初步结果，且未必是正面。

来源 | 综合自每日经济新闻、《环球时报》、《国际金融报》、侠客岛、新民晚报、瞭望智库