寒武纪行歌王平：今明两年将有两款重磅芯片正式发布

发布时间：2025-07-08 13:00:48 来源：将功折罪网 作者：热点

3月25日-27日，寒武中国电动汽车百人会论坛（2022）在北京举行。纪行行歌(南京)科技有限公司执行总裁王平出席并发表演讲。歌王

王平认为，平今片正自动驾驶的明两发展是一条非常崎岖但充满机会的山路。他指出，有两未来五年有三大趋势：

首先是款重L2+的自动驾驶系统的装备率将会迅速普及并将长期存在，未来五年L2+及以上的磅芯布总体渗透率可能超过50%；

第二个趋势是，受限场景下的寒武L4级别的自动驾驶解决方案将逐步实现落地，但距离大规模量产还有很长的纪行路要走；

第三个趋势是，车路云的歌王闭环协同，将会进一步推动驾乘体验持续升级。平今片正

同时他指出，明两智能驾驶系统规模化落地将面临多重挑战。有两

首先，款重单车智能面临以下挑战：第一，目前单片SOC的处理能力普遍不足，因此需要2片甚至更多片来实现，使得系统复杂度指数级上升，量产困难；第二，多片SOC还造成域控制器功耗很大，必须采用风冷甚至液冷，增加了系统成本，从而使得智能驾驶系统在燃油车及10万元以下车型都很难普及；最后，国产芯片占比仍然很低，整体芯片供应受到全球供应链影响巨大。

对此，他提出，迎接挑战，通用开放式和大算力是智能驾驶芯片的两大趋势。在L1和L2时代，数据量比较小，很多车厂接受了芯片和算法强耦合的封闭式一体化方案。到了L3/L4时代，数据量大幅提升，算法也更加复杂，因此需要大算力的芯片才能满足需求。此外，OTA的需求，也需要有通用开放的软件平台才能支撑。

他还透露，今明两年寒武纪行歌将有两款重磅芯片正式发布，一款是针对L4市场，可支持车端训练的SD5226系列产品； 另一款是面向L2+市场的SD5223芯片。其中SD5226系列芯片的最大亮点是可以支持车端训练，支持车端自学习架构，真正进入高智能汽车2.0时代。

同时，寒武纪行歌将在今年年中发布L2+行泊一体芯片解决方案，采用先进工艺，最大算力16Tops，单颗SOC实现行泊一体功能，并可采用自然散热，推动自动驾驶系统向8-10万元的入门级车型覆盖，重新定义入门级自动驾驶解决方案。

最后，他提出了几点建议：

从车企的角度，希望车企可以给国内的芯片公司更多的机会，通过联合开发项目，牵引国产的SOC成为更符合车企需求的SOC，更多使用国产化芯片提升供应链安全性。此外，支持引导生态打造，鼓励国内芯片企业、算法公司、Tier 1等企业的强强合作。

第二，希望半导体行业的兄弟企业们，能在制造端早日实现先进制程车规级制造和封装的本土落地。

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